Dedicated MEMS-Based Test Structure for 3D SiP Interconnects Reliability Investigation
PBN-AR
Instytucja
Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Technologii Elektronowej
Książka
Tytuł książki
2013 IEEE INTERNATIONAL 3D SYSTEMS INTEGRATION CONFERENCE (3DIC)
Data publikacji
2013
ISBN
9781467364843
Wydawca
IEEE
Publikacja
Główny język publikacji
en
Tytuł rozdziału
Dedicated MEMS-Based Test Structure for 3D SiP Interconnects Reliability Investigation
Rok publikacji
2013
Strony (od-do)
Numer rozdziału
Identyfikator DOI
Liczba arkuszy
0,78
Hasło encyklopedyczne
Słowa kluczowe
en
Accelerated ageing, MEMS test structure, 3D SiP
Konferencja
Indeksowana w Scopus
tak
Indeksowana w Web of Science Core Collection
tak
Liczba cytowań z Web of Science Core Collection
Nazwa konferencji (skrócona)
Nazwa konferencji
IEEE International 3D Systems Integration Conference (3DIC)
Początek konferencji
2013-10-02
Koniec konferencji
2013-10-04
Lokalizacja konferencji
San Francisco, CA
Kraj konferencji
US
Lista innych baz czasopism i abstraktów w których była indeksowana
Streszczenia
Język
en
Treść
This paper discusses important aspects of development process of dedicated test vehicles designed for investigation on thin metal layers reliability by a ovel Accelerated Thermo-Mechanical Ageing method (ATMA) [1] being developed now. It is an ongoing research report presenting current state of the R&D works, investigation on ATMA usefulness and its applicability to interconnect reliability evaluation.
Cechy publikacji
ORIGIN_PAPER
Inne
System-identifier
586601
CrossrefMetadata from Crossref logo
Cytowania
Liczba prac cytujących tę pracę
Brak danych
Referencje
Liczba prac cytowanych przez tę pracę
Brak danych